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BGM1032N7E6327XUSA1

包装:卷带(TR) 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 功能:GPS 前端 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块 描述:MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

产品属性

  • 产品编号:

    BGM1032N7E6327XUSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    GPS 前端

  • 频率:

    1575.42MHz

  • 射频类型:

    GPS

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PG-TSNP-7-10

  • 描述:

    MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多BGM1032N7E6327供应商 更新时间2024-6-12 14:02:00