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BD8325FVT-ME2集成电路(IC)电源管理-专用规格书PDF中文资料

BD8325FVT-ME2
厂商型号

BD8325FVT-ME2

参数属性

BD8325FVT-ME2 封装/外壳为30-TSSOP(0.220",5.60mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 电源管理 - 专用;BD8325FVT-ME2应用范围:汽车级;产品描述:BUILT-IN SECONDARY-SIDE DRIVER W

功能描述

Built-in Secondary-side Driver
BUILT-IN SECONDARY-SIDE DRIVER W

文件大小

1.68892 Mbytes

页面数量

34

生产厂商 Rohm Semiconductor
企业简称

ROHM罗姆

中文名称

罗姆半导体集团官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-1 20:00:00

BD8325FVT-ME2规格书详情

BD8325FVT-ME2属于集成电路(IC) > 电源管理 - 专用。罗姆半导体集团制造生产的BD8325FVT-ME2电源管理 - 专用专用型电源管理集成电路 (PMIC) 用于电源的控制或操作,适合特定或小范围的目标应用,例如汽车气囊管理、电容器组平衡、AC 公共电力监控、存储器总线端接、接地故障检测、能量收集、小型引擎管理、处理器或芯片集专用电压调节、负载突降保护、触觉驱动器、热电制冷器控制等。

产品属性

  • 产品编号:

    BD8325FVT-ME2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电源管理 - 专用

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 应用:

    汽车级

  • 电流 - 供电:

    3mA

  • 电压 - 供电:

    8V ~ 18V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    30-TSSOP(0.220",5.60mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    30-TSSOP

  • 描述:

    BUILT-IN SECONDARY-SIDE DRIVER W

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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