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- 厂家型号：
B32922C3334M189
- 产品分类：
IC芯片
- 生产厂商：
- 库存数量：
100500
- 产品封装：
SMD
- 生产批号：
2021+
- 库存类型：
- 更新时间：
2024-4-28 15:00:00
B32922C3334M189 电容器薄膜电容器 TDK
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
B32922C3334M189
- 制造商：
EPCOS - TDK Electronics
- 类别：
- 系列：
B3292*C/D - X2 Standard
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）
- 容差：
±20%
- 额定电压 - AC：
305V
- 额定电压 - DC：
630V
- 介电材料：
聚丙烯（PP）
- 工作温度：
-40°C ~ 110°C
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
径向
- 大小 / 尺寸：
0.709" 长 x 0.315" 宽（18.00mm x 8.00mm）
- 高度 - 安装（最大值）：
0.551"（14.00mm）
- 端接：
PC 引脚
- 引线间距：
0.591"（15.00mm）
- 应用：
EMI，RFI 抑制
- 等级：
X2
- 描述：
CAP FILM 0.33UF 20% 630VDC RAD
供应商
- 企业：
艾睿国际（香港）有限公司
- 商铺：
- 联系人：
蔡小姐
- 手机：
15813737183
- 询价：
- 电话：
15813737183
- 地址：
香港上環永樂街121-125號永達商業大廈3樓A室
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