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中天科工半导体(深圳)有限公司

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易创佳业科技(深圳)有限公司

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深圳市芯福林电子科技有限公司

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Microsemi CorporationSP4

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Microsemi CorporationSP4

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中科航电(深圳)半导体技术有限公司

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深圳市凌锐智能科技有限公司

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深圳市百视威讯电子科技有限公司

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浙江永芯科技有限公司

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Microsemi Corporation标准封装

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深圳市科雨电子有限公司

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MICROSEMISP3

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MicrosemiPowerProductsGrIGBTPHASETRENCHFIELDSTOP

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Microsemi CorporationSP3

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Microchip Technology标准封装

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APTGT200A60T制造商:ADPOW 制造商全称:Advanced Power Technology 功能描述:Phase leg Trench + Field Stop IGBT Power Module

APTGT200A60T3AG功能描述:IGBT PHASE TRENCH FIELD STOP SP3 RoHS:是 类别:半导体模块 >> IGBT 系列:- 标准包装:10 系列:GenX3™ IGBT 类型:PT 配置:单一 电压 - 集电极发射极击穿(最大):600V Vge, Ic时的最大Vce(开):1.4V @ 15V,100A 电流 - 集电极(Ic)(最大):430A 电流 - 集电极截止(最大):100µA Vce 时的输入电容(Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,miniBLOC 供应商设备封装:SOT-227B

APTGT200A60TG功能描述:IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG SP4 RoHS:是 类别:半导体模块 >> IGBT 系列:- 标准包装:10 系列:GenX3™ IGBT 类型:PT 配置:单一 电压 - 集电极发射极击穿(最大):600V Vge, Ic时的最大Vce(开):1.4V @ 15V,100A 电流 - 集电极(Ic)(最大):430A 电流 - 集电极截止(最大):100µA Vce 时的输入电容(Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,miniBLOC 供应商设备封装:SOT-227B