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AGL250V2-CSG196

包装:托盘 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

AGL250V2-CSG196I

包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    AGL250V2-CSG196

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    IGLOO

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 封装/外壳:

    196-TFBGA,CSBGA

  • 供应商器件封装:

    196-CSP(8x8)

  • 描述:

    IC FPGA 143 I/O 196CSP

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