A1494 风扇，热管理热 - 垫，片 SAK

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1+	面议

厂家型号：
A1494
产品分类：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
生产厂商：
SAK
库存数量：
83
产品封装：
MT-200
生产批号：
23+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-4-30 13:36:00

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详细信息
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原厂料号：A1494品牌：SAK

A1494是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商SAK/Laird Technologies - Thermal Materials生产封装MT-200/的A1494热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

芯片型号：
A1494
规格书：
下载

产品属性

类型
描述
产品编号：
A14949-03
制造商：
Laird Technologies - Thermal Materials
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
Tflex™ 500
包装：
散装
类型：
填隙垫，片材
形状：
方形
外形：
228.60mm x 228.60mm
厚度：
0.0300"（0.762mm）
材料：
硅树脂人造橡胶
粘合剂：
胶粘 - 一侧
底布，载体：
玻璃纤维
颜色：
蓝色
导热率：
2.8W/m-K
描述：
GAP FILLER TFLEX 530FG DC1

供应商

企业：
深圳市威尔健半导体有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
何妮妮
手机：
18124040553
询价：
电话：
0755-82573210
地址：
深圳市福田区华强北路1019号华强广场A栋17e

A1494 风扇，热管理热 - 垫，片 SAK

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