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深圳市艾宇欣科技有限公司

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深圳市博浩通科技有限公司

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MicrosemiPowerProductsGrIGBTMODULENPTBOOSTCHOPSP

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专业代理销售半导体模块,能提供更多数量

深圳市芯福林电子科技有限公司

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Microsemi CorporationSP3

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公司只售原装,支持实单

易创佳业科技(深圳)有限公司

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Microsemi CorporationSP3

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深圳市河锋鑫科技有限公司

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Microsemi CorporationSP3

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深圳市永贝尔科技有限公司

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浙江永芯科技有限公司

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Microchip Technology标准封装

2000

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深圳市凌锐智能科技有限公司

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MICROCHIP/微芯SMT

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诚以养德,用芯做事,全新原装原盒原标出货。

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APTGF50DDA60T3G功能描述:IGBT MODULE NPT BOOST CHOP SP3 RoHS:是 类别:半导体模块 >> IGBT 系列:- 标准包装:10 系列:GenX3™ IGBT 类型:PT 配置:单一 电压 - 集电极发射极击穿(最大):600V Vge, Ic时的最大Vce(开):1.4V @ 15V,100A 电流 - 集电极(Ic)(最大):430A 电流 - 集电极截止(最大):100µA Vce 时的输入电容(Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,miniBLOC 供应商设备封装:SOT-227B

产品属性

  • 产品编号:

    APTGF50DDA60T3G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    散装

  • IGBT 类型:

    NPT

  • 配置:

    双路升压斩波器

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.45V @ 15V,50A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    SP3

  • 供应商器件封装:

    SP3

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3