选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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30000 |
23+ |
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晶体管-分立半导体产品-原装正品 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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MicrochNA |
33560 |
20+ |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
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深圳市创新迹电子有限公司1年
留言
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MICROCHIP |
7300 |
23+ |
专注配单,只做原装进口现货 |
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司2年
留言
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9350 |
24+ |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
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深圳市安富世纪电子有限公司4年
留言
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7300 |
23+ |
专注配单,只做原装进口现货 |
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瑞航达科技(深圳)有限公司6年
留言
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MICROSEMI |
638 |
原装正品 |
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浙江永芯科技有限公司4年
留言
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Microchip Technology标准封装 |
2000 |
23+ |
全新原装正品现货直销 |
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深圳市欧特拉科技有限公司7年
留言
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MicrochNA |
5000 |
18+ |
以质为本,只做原装正品 |
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APTCV60TLM70T3G中文资料Alldatasheet PDF
更多APTCV60TLM70T3G制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:Three level inverter CoolMOS & Trench + Field Stop IGBT Power Module
产品属性
- 产品编号:
APTCV60TLM70T3G
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 包装:
散装
- IGBT 类型:
沟槽型场截止
- 配置:
三级反相器
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):
1.9V @ 15V,50A
- 输入:
标准
- NTC 热敏电阻:
是
- 工作温度:
-40°C ~ 175°C(TJ)
- 安装类型:
底座安装
- 封装/外壳:
模块
- 供应商器件封装:
SP3
- 描述:
IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3