选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
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Microsemi(美高森美)FPBGA-484 |
949 |
23+ |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Microchip Technology484-BGA |
13392 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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深圳市斌腾达科技有限公司7年
留言
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Microsemi Corporation1152-BBGA,FCBGA |
3860 |
21+ |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
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深圳兆威电子有限公司7年
留言
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ACTELBGA |
20 |
23+ |
原装正品现货 |
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深圳市蓝山航业科技有限公司9年
留言
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ACTEL |
500000 |
22+ |
行业低价,代理渠道 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
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Microsemi(美高森美)FPBGA-484 |
7350 |
23+ |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
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深圳市永贝尔科技有限公司7年
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MICROCHIP/微芯484-BGA |
1930 |
23+ |
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回 |
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深圳市航润创能电子集团有限公司4年
留言
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ACTELBGA |
20 |
21+ |
原装现货假一赔十 |
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深圳市天成基业科技有限公司2年
留言
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ACTELBGA |
5600 |
20+/21+ |
原装库存特价销售 |
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深圳市德创芯微科技有限公司1年
留言
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ACTELBGA |
20 |
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Microchip / MicrosemiFBGA |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Microchip / MicrosemiFBGA |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
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深圳市艾宇欣科技有限公司3年
留言
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MicrosemiN/A |
908 |
1942+ |
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物 |
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深圳市环球伟业电子有限公司2年
留言
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Actel/Actel Corporation/ActelBGA |
20 |
21+ |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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深圳市大联智电子有限公司2年
留言
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Microsemi Corporation484-FPBGA(23x23) |
7300 |
2022+ |
原装现货 |
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深圳市威雅利发展有限公司5年
留言
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ACTELBGA |
20 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司5年
留言
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ACTEL/爱特BGA |
5000 |
2021+ |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
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深圳市赛恒电子科技有限公司3年
留言
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Microchip TechnologyTray |
8880 |
20+21+ |
十年老店,原装正品 |
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深圳市智创诚芯电子科技有限公司4年
留言
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ACTELBGA |
25000 |
22+ |
原装现货,价格优惠,假一罚十 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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ACTELBGA |
60815 |
2023+ |
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16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
APA600-FG484A采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
APA600-FG484A图片
APA600-FG484A中文资料Alldatasheet PDF
更多APA600-FG484A功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
产品属性
- 产品编号:
APA600-FG484A
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
ProASICPLUS
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C(TJ)
- 封装/外壳:
484-BGA
- 供应商器件封装:
484-FPBGA(23x23)
- 描述:
IC FPGA 370 I/O 484FBGA