选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市骏创达科技有限公司10年
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标准国际(香港)有限公司16年
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深圳市恒意法电子有限公司13年
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TE Connectivity AMP ConnectorsCONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
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824-AG30D图片
824-AG30D-ES中文资料Alldatasheet PDF
更多824-AG30D功能描述:IC 与器件插座 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C
824-AG30D-ES制造商:TE Connectivity 功能描述:824-AG30D-ES SOCKET ASSY 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP Sockets
824-AG30D-ESL制造商:TE Connectivity
产品属性
- 产品编号:
824-AG30D
- 制造商:
TE Connectivity AMP Connectors
- 类别:
连接器,互连器件 > IC 插座
- 系列:
800
- 包装:
散装
- 类型:
DIP,0.3"(7.62mm)行距
- 针位或引脚数(栅格):
24(2 x 12)
- 间距 - 配接:
0.100"(2.54mm)
- 触头表面处理 - 配接:
镀金
- 触头表面处理厚度 - 配接:
25.0µin(0.63µm)
- 触头材料 - 配接:
铜合金
- 安装类型:
通孔
- 特性:
开放框架
- 端接:
焊接
- 间距 - 柱:
0.100"(2.54mm)
- 外壳材料:
聚酯
- 工作温度:
-55°C ~ 105°C
- 描述:
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD