选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市科芯源微电子有限公司4年
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FAIRCHILD/仙童TO220 |
58000 |
24+ |
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费! |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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IntersilTO-220 |
562000 |
2320+ |
16年只做原装原标渠道现货终端BOM表可配单提供样品 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
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TO-220 |
608900 |
Intersil |
原包原标签100%进口原装常备现货! |
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深圳市一线半导体有限公司15年
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TITO263-5 |
1000 |
08+ |
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深圳市骏创达科技有限公司10年
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MOLEX/莫仕 |
263542 |
2308+ |
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一级代理,原装正品,公司现货! |
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深圳市惊羽科技有限公司4年
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MOLEX-莫仕车规-连接器- |
12680 |
24+25+/26+27+ |
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一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
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深圳市中联芯电子有限公司9年
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molex针座 |
5864 |
23+ |
原装原标原盒 给价就出 全网最低 |
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深圳市一线半导体有限公司15年
留言
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5000 |
公司存货 |
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深圳市勤思达科技有限公司11年
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SSOP |
8500 |
23+ |
原装正品,现货销售 |
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深圳市芯祺盛科技有限公司11年
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FSCTO220 |
8862 |
1746+ |
深圳公司现货!特价支持工厂客户!提供样品! |
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深圳市兴灿科技有限公司5年
留言
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TITO263-5 |
2000 |
23+ |
全新进口原装现货热卖! |
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深圳市兴灿科技有限公司5年
留言
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TITO263-5 |
2000 |
23+ |
全新进口原装现货热卖! |
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深圳市智创诚芯电子科技有限公司4年
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BROADCOMBGA镜 |
25000 |
22+ |
原装现货,价格优惠,假一罚十 |
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深圳市创新迹电子有限公司1年
留言
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FTO-220 |
25000 |
22+ |
只做原装进口现货,专注配单 |
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艾睿国际(香港)有限公司2年
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FCISMD |
100500 |
2021+ |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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深圳市国宇半导体科技有限公司5年
留言
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FTO-220 |
10000 |
23+ |
公司只做原装正品 |
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深圳市威雅利发展有限公司5年
留言
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BROADCOMBGA镜 |
2800 |
18+ |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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深圳市河锋鑫科技有限公司3年
留言
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FTO-220 |
6000 |
22+ |
十年配单,只做原装 |
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深圳市博浩通科技有限公司14年
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HARTO220 |
1567 |
23+ |
专业优势供应 |
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深圳市明嘉莱科技有限公司4年
留言
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YAZAKI/矢崎SMD |
518000 |
22+ |
明嘉莱只做原装正品现货 |
75827采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
75827图片
7583849-01中文资料Alldatasheet PDF
更多75827制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85 by 1.85mm(.073 by .073”) Pitch GbX* Backplane Connector System in 2, 3, 4 and 5-Pair Columns
75827-0103功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 10-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0104功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 10 Column Open Backplane Assy RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
758270105制造商:Molex
75827-0105功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 10-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0203功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 25-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0204功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 25 Colum olumn Open Backplane RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0205功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 25-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0504功能描述:高速/模块连接器 GbX 2-Pair 5-Col. Op ol. Open BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75827-0505制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85mm by 1.85mm(.073 by .073) Pitch 2-Pair GbX? Backplane Connector System, Open Header, 20 Circuits
产品属性
- 产品编号:
75827
- 制造商:
Wiha
- 类别:
工具 > 螺丝和螺母起子 - 刀头、刀片和手柄
- 系列:
System 4
- 包装:
散装
- 工具类型:
螺母套筒,微型
- 尖头 - 类型:
六角插口
- 尖头 - 尺寸:
5.5mm
- 驱动杆尺寸:
4mm
- 长度 - 总体:
1.18"(30.0mm)
- 描述:
SYS 4 NSETTER 1/4\