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72T1895L5BBGI

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync™ FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS

FEATURES: •Chooseamongthefollowingmemoryorganizations: IDT72T1845⎯2,048x18/4,096x9 IDT72T1855⎯4,096x18/8,192x9 IDT72T1865⎯8,192x18/16,384x9 IDT72T1875⎯16,384x18/32,768x9 IDT72T1885⎯32,768x18/65,536x9 IDT72T1895⎯65,536x18/131,072x9 IDT72T18105⎯131

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

72T1895L5BBGI

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync??FIFO

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

72T1895L5BBGI

包装:托盘 封装/外壳:144-BGA 功能:异步,同步 类别:集成电路(IC) FIFO 存储器 描述:IC FIFO 65536X18 5NS 144BGA

RENESASRenesas Electronics America

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72T1895L5BBGI8

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync??FIFO

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

72T1895L5BBGI8

包装:托盘 封装/外壳:144-BGA 功能:异步,同步 类别:集成电路(IC) FIFO 存储器 描述:IC FIFO 65536X18 5NS 144BGA

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

72T1895L5BB

2.5VOLTHIGH-SPEEDTeraSync??FIFO

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

72T1895L5BBG

2.5VOLTHIGH-SPEEDTeraSync™FIFO18-BIT/9-BITCONFIGURATIONS

FEATURES: •Chooseamongthefollowingmemoryorganizations: IDT72T1845⎯2,048x18/4,096x9 IDT72T1855⎯4,096x18/8,192x9 IDT72T1865⎯8,192x18/16,384x9 IDT72T1875⎯16,384x18/32,768x9 IDT72T1885⎯32,768x18/65,536x9 IDT72T1895⎯65,536x18/131,072x9 IDT72T18105⎯131

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

72T1895L5BBI

2.5VOLTHIGH-SPEEDTeraSync??FIFO

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

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IDT72T1895L5BB

2.5VOLTHIGH-SPEEDTeraSyncFIFO18-BIT/9-BITCONFIGURATIONS

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT72T1895L5BBI

2.5VOLTHIGH-SPEEDTeraSyncFIFO18-BIT/9-BITCONFIGURATIONS

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    72T1895L5BBGI

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > FIFO 存储器

  • 系列:

    72T

  • 包装:

    托盘

  • 存储容量:

    1.125M(64K x 18)(128K x 9)

  • 功能:

    异步,同步

  • 数据速率:

    83MHz,200MHz

  • 访问时间:

    10ns,3.6ns

  • 电流 - 供电(最大值):

    60mA

  • 总线方向:

    单向

  • 扩充类型:

    深度,宽度

  • 可编程标志支持:

  • 中继能力:

  • FWFT 支持:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    144-BGA

  • 供应商器件封装:

    144-PBGA(13x13)

  • 描述:

    IC FIFO 65536X18 5NS 144BGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
IDT, Integrated Device Technol
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