选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市特顺芯科技有限公司15年
留言
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5000 |
公司存货 |
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深圳市达恩科技有限公司10年
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AMDN/A |
146 |
21+ |
原装原装原装 |
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深圳市盛恩电子科技有限公司2年
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AMDSOP |
2714 |
21+ |
工厂特价大甩卖处理 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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DIP |
608900 |
TI |
原包原标签100%进口原装常备现货! |
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深圳市博浩通科技有限公司14年
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NOSSOP-32 |
8239 |
23+ |
优势库存 |
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深圳市昌和盛利电子有限公司14年
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NECSO-36-5.2 |
35890 |
23+ |
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深圳市明嘉莱科技有限公司3年
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YAZAKI/矢崎SMD |
518000 |
22+ |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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深圳市佳鑫美电子科技有限公司12年
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TSOP36 |
3629 |
22+ |
原装优势!房间现货!欢迎来电! |
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深圳市赛美科科技有限公司9年
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信升NA |
16355 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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TIDIP |
562000 |
2320+ |
16年只做原装原标渠道现货终端BOM表可配单提供样品 |
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标准国际(香港)有限公司16年
留言
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MOLEX |
16 |
08+ |
公司优势库存 热卖中! |
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深圳市欧立现代科技有限公司10年
留言
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TIDIP |
6980 |
22+ |
原装现货,可开13%税票 |
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深圳市特顺芯科技有限公司15年
留言
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5000 |
公司存货 |
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深圳市智创诚芯电子科技有限公司4年
留言
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TIDIP |
25000 |
22+ |
原装现货,价格优惠,假一罚十 |
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深圳市威尔健半导体有限公司4年
留言
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TI/德州仪器DIP |
25 |
23+ |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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TI/德州仪器NA/ |
3275 |
23+ |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
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深圳市威雅利发展有限公司5年
留言
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TIDIP |
25 |
9821 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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深圳中科芯电子集团有限公司2年
留言
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TI/德州仪器DIP |
25800 |
22+ |
中科芯只做原装!!欢迎质询!!! |
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柒号芯城电子商务(深圳)有限公司1年
留言
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TIDIP |
700000 |
2023+ |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
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深圳市百视威讯电子科技有限公司3年
留言
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N/A |
90750 |
23+ |
正品授权货源可靠 |
7543采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
7543图片
75436中文资料Alldatasheet PDF
更多754325-000制造商:TE Connectivity 功能描述:208M712-19C08 制造商:TE Connectivity 功能描述:208M712-19C08 - Bulk
75433制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85 by 1.85mm(.073 by .073”) Pitch GbX* Backplane Connector System in 2, 3, 4 and 5-Pair Columns
75433-0103功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 10-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0104功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 3 PAIR 10 POS OPEN END ASY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0105功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 3 PAIR 10 AIR 10 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0203功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 25-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0204功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 25-Col. O Open Backplane Ass’y RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0205功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 3 PAIR AIR 25 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0503功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 5-Col. Op Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
75433-0504功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 3 PAIR 5 COL OPEN END ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold