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深圳市特顺芯科技有限公司

15年 留言
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5000

公司存货

深圳市达恩科技有限公司

10年 留言
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AMDN/A

146

21+

原装原装原装

深圳市盛恩电子科技有限公司

2年 留言
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AMDSOP

2714

21+

工厂特价大甩卖处理

深圳市汇莱威科技有限公司

11年 留言
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DIP

608900

TI

原包原标签100%进口原装常备现货!

深圳市博浩通科技有限公司

14年 留言
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    罗小姐/王先生

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NOSSOP-32

8239

23+

优势库存

深圳市昌和盛利电子有限公司

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NECSO-36-5.2

35890

23+

深圳市明嘉莱科技有限公司

3年 留言
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    深圳市福田区振华路118号华丽大院西座1栋518

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YAZAKI/矢崎SMD

518000

22+

明嘉莱只做原装正品现货

深圳市佳鑫美电子科技有限公司

12年 留言
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    谷小姐(十佳优质供应商专营进口原装可开13%票)

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    深圳市福田区华强北路华联发综合楼822室

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TSOP36

3629

22+

原装优势!房间现货!欢迎来电!

深圳市赛美科科技有限公司

9年 留言
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    雷小姐 朱先生

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    深圳市龙岗区坂田街道光雅园商住区11栋908

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信升NA

16355

一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货

深圳市汇莱威科技有限公司

11年 留言
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TIDIP

562000

2320+

16年只做原装原标渠道现货终端BOM表可配单提供样品

标准国际(香港)有限公司

16年 留言
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MOLEX

16

08+

公司优势库存 热卖中!

深圳市欧立现代科技有限公司

10年 留言
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TIDIP

6980

22+

原装现货,可开13%税票

深圳市特顺芯科技有限公司

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5000

公司存货

深圳市智创诚芯电子科技有限公司

4年 留言
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    13640695158

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    张经理

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TIDIP

25000

22+

原装现货,价格优惠,假一罚十

深圳市威尔健半导体有限公司

4年 留言
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    何妮妮

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TI/德州仪器DIP

25

23+

深圳市得捷芯城科技有限公司

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TI/德州仪器NA/

3275

23+

原装现货,当天可交货,原型号开票

深圳市威雅利发展有限公司

5年 留言
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    陈经理

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    深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1019号华强广场A座12K

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TIDIP

25

9821

一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

深圳中科芯电子集团有限公司

2年 留言
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    李小姐

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TI/德州仪器DIP

25800

22+

中科芯只做原装!!欢迎质询!!!

柒号芯城电子商务(深圳)有限公司

1年 留言
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    连小若

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TIDIP

700000

2023+

柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分

深圳市百视威讯电子科技有限公司

3年 留言
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    18098996457

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N/A

90750

23+

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754325-000制造商:TE Connectivity 功能描述:208M712-19C08 制造商:TE Connectivity 功能描述:208M712-19C08 - Bulk

75433制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:1.85 by 1.85mm(.073 by .073”) Pitch GbX* Backplane Connector System in 2, 3, 4 and 5-Pair Columns

75433-0103功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 10-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0104功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 3 PAIR 10 POS OPEN END ASY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0105功能描述:高速/模块连接器 GBX BPLANE 3 PAIR 10 AIR 10 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0203功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 25-Col. O Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0204功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 25-Col. O Open Backplane Ass’y RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0205功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 3 PAIR AIR 25 COL OPEN ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0503功能描述:高速/模块连接器 GbX 3-Pair 5-Col. Op Open End BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold

75433-0504功能描述:高速/模块连接器 GBX BACKPLANE 3 PAIR 5 COL OPEN END ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold