选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市艾宇欣科技有限公司3年
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IDTN/A |
1186 |
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深圳市易讯博科技有限公司4年
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IDTNA |
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深圳市惊羽科技有限公司4年
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IDT-集成器TSSOP-56 |
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一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司2年
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Renesas Electronics America In56-TFSOP(0.240,6.10mm 宽) |
9350 |
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万三科技(深圳)有限公司4年
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RENESAS(瑞萨电子)NA |
500000 |
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万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
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瀚佳科技(深圳)有限公司4年
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IDT, Integrated Device Technol56-TSSOP |
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一级代理/放心采购 |
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深圳市科雨电子有限公司4年
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IDTSSOP-56 |
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72V82L20PA8图片
72V82L20PA8中文资料Alldatasheet PDF
更多72V82L20PA8制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO Mem Async Dual Depth/Width Bi-Dir 1K x 9 x 2 56-Pin TSSOP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO ASYNC DUAL DEPTH/WIDTH BI-DIR 1KX9X2 56TSSOP - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:1Kx9 ASYNCHRONOUS DUAL FIFO 3.3V
产品属性
- 产品编号:
72V82L20PA8
- 制造商:
Renesas Electronics America Inc
- 类别:
集成电路(IC) > FIFO 存储器
- 系列:
72V
- 包装:
托盘
- 存储容量:
18K(1K x 9 x 2)
- 功能:
异步
- 数据速率:
33.3MHz
- 访问时间:
20ns
- 电流 - 供电(最大值):
100mA
- 总线方向:
单向
- 扩充类型:
深度,宽度
- 可编程标志支持:
无
- 中继能力:
是
- FWFT 支持:
无
- 工作温度:
0°C ~ 70°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
- 供应商器件封装:
56-TSSOP
- 描述:
IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP