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603 原型开发,制造品无孔原型板 -

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原厂料号:603品牌:-

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603是原型开发,制造品 > 无孔原型板。制造商-/MG Chemicals生产封装0603/的603无孔原型板无孔原型板产品通常用于构建定制印刷电路板,用于电子元器件互连,既可供业余爱好者使用,也可用于开发。原型板通常包括由一块玻璃纤维增强型环氧树脂制成,单侧或双侧涂有一层铜,材料可能预先涂有用于影印图案再现技术的光敏材料,也可能没有这种光敏材料涂层,以适应基于计算机控制的机械加工的生产工艺。

  • 芯片型号:

    603

  • 规格书:

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  • 资料说明:

    覆铜板 3x5 Copper Clad Bd PRESENSITIZED 1/16in

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    603

  • 制造商:

    MG Chemicals

  • 类别:

    原型开发,制造品 > 无孔原型板

  • 系列:

    600

  • 包装:

    散装

  • 原型板类型:

    包铜,正涂层敏化剂

  • 大小 / 尺寸:

    5.00" x 3.00"(127.0mm x 76.2mm)

  • 板厚度:

    0.062"(1.57mm)1/16"

  • 材料:

    单面包铜 FR4,1 盎司

  • 描述:

    PROTO BOARD COPPER CLAD 5\

供应商

  • 企业:

    深圳市航宇科工半导体有限公司

  • 商铺:

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    张先生

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