选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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现代芯城(深圳)科技有限公司8年
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557T283M图片
557T283M2A06B中文资料Alldatasheet PDF
更多557T283M制造商:GLENAIR 制造商全称:Glenair, Inc. 功能描述:D-Subminiature Lightweight Solid EMI/RFI Banding Backshell
557T283M1A04B功能描述:D-Sub后壳 LTWGHT SLD BAND TOP M SKT HD SRW CLP BND RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 类型:Two Piece Backshell 电缆引入数量:1 电缆引入角:Straight 系列:17E 电缆直径: 位置数量:9 外壳大小:E 外壳电镀:Zinc
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557T283M2A07B制造商:Glenair Inc 功能描述:Glenair
557T283M2B04B功能描述:D-Sub后壳 LTWGHT SLD BAND TOP M SRW CLIP BAND RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 类型:Two Piece Backshell 电缆引入数量:1 电缆引入角:Straight 系列:17E 电缆直径: 位置数量:9 外壳大小:E 外壳电镀:Zinc