选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司2年
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AMPHENOLICCFCINA |
6540 |
23+ |
只做原装正品现货或者订货假一赔十! |
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深圳市骏创达科技有限公司10年
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FCI |
542356 |
2308+ |
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一级代理,原装正品,公司现货! |
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上海金庆电子技术有限公司16年
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TE |
7 |
新 |
全新原装 货期两周 |
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艾睿国际(香港)有限公司2年
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FCISMD |
100500 |
2021+ |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司5年
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AMPHENOLICCFCINA |
10000 |
2021+ |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司2年
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55733图片
55733-001中文资料Alldatasheet PDF
更多557331M制造商:GLENAIR 制造商全称:Glenair, Inc. 功能描述:EMI/RFI Banding Backshell Assembly
55733-201功能描述:板对板与夹层连接器 RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A