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53647-1074_MOLEX/莫仕_板对板与夹层连接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTpPkg100Ckt源泽芯电子
- 详细信息
- 规格书下载
原厂料号:53647-1074品牌:MOLEX/莫仕
进口原装现货假一赔万力挺实单
- 芯片型号:
53647-1074
- 规格书:
- 企业简称:
MOLEX7【莫仕公司】详情
- 厂商全称:
Molex Electronics Ltd.
- 中文名称:
MOLEX莫仕公司
- 内容页数:
6 页
- 文件大小:
337.1 kb
- 资料说明:
0.635mm (.025) Pitch SlimStack??Header, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 8.00 and 14.00mm (.315 and .551) Stacking Heights, Lead-free, 100Circuits, with Embossed Tape with Cover Packaging
产品属性
- 类型
描述
- 型号:
53647-1074
- 功能描述:
板对板与夹层连接器 0.635 BtB Hsg Cover Assy EmbsTpPkg100Ckt
- RoHS:
否
- 制造商:
JAE Electronics
- 系列:
WP3
- 产品类型:
Receptacles
- 节距:
0.4 mm
- 叠放高度:
1 mm
- 位置/触点数量:
50
- 排数:
2
- 外壳材料:
Plastic
- 触点材料:
Copper Alloy
- 触点电镀:
Gold
- 电压额定值:
50 V
- 电流额定值:
0.4 A
供应商
- 企业:
深圳市源泽芯电子有限公司
- 商铺:
- 联系人:
罗小姐
- 手机:
15796088289
- 询价:
- 电话:
0755-82717175
- 地址:
深圳市福田区华强北街道华航社区深南大道3018号都会轩3811
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