5223 RF/IF，射频/中频和 RFIDRFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

原厂料号：5223

5223是RF/IF，射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料。制造商Laird Technologies EMI生产封装DIP-8/的5223RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料RFI 和 EMI 屏蔽材料旨在吸收、反射或消除敏感设备和电路周围的电子噪声。常用屏蔽材料包括铝、铜、锡、环氧基粉末、铁氧体粉末、金织物、镍、腈和各种聚酯。?这些材料有胶合剂和非胶合剂可供选择，形状包括片、卷、带和模切。

• 芯片型号：

  5223

• 规格书：

  下载

• 企业简称：

  ETC2【etc2】详情

• 厂商全称：

  List of Unclassifed Manufacturers

• 中文名称：

  未分类制造商

• 内容页数：

  1 页

• 文件大小：

  457.65 kb

• 资料说明：

  BATTERY CONTACTS FOR MOLDED CASES