选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市中利达电子科技有限公司6年
留言
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MOLEX/莫仕原厂原封 |
12315 |
22+ |
只做原装现货 提供一站式配套供货 中利达 |
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千层芯半导体(深圳)有限公司6年
留言
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PhoenixContactSMD |
17900 |
17+ |
I/O模块XBMBSTIFT |
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千层芯半导体(深圳)有限公司6年
留言
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PhoenixContactSMD |
6000 |
2018+ |
I/O模块XBMBSTIFT |
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深圳市明嘉莱科技有限公司3年
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MOLEX/莫仕NA |
860000 |
24+ |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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深圳市环球伟业电子有限公司2年
留言
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Bourns/Bourns Inc./伯恩斯(邦DIP |
616 |
21+ |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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深圳市航润创能电子集团有限公司4年
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BOURNSDIP |
616 |
21+ |
原装现货假一赔十 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司1年
留言
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BOURNS/伯恩斯DIP |
9800 |
21+ |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
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深圳市华斯顿科技有限公司14年
留言
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N/A |
14143 |
22+23+ |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
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深圳赋能华科电子有限公司9年
留言
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MOLEX |
180000 |
2210 |
深圳原装一手现货 |
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深圳市骏创达科技有限公司10年
留言
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MOLEX原厂封装 |
233927 |
2348+ |
一级代理,原装正品! |
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柒号芯城电子商务(深圳)有限公司1年
留言
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原厂封装3M |
700000 |
2023+ |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
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深圳市惊羽科技有限公司4年
留言
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MOLEX-莫仕车规-连接器- |
36258 |
24+25+/26+27+ |
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一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
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深圳市威雅利发展有限公司5年
留言
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BOURNSDIP |
616 |
1634+ |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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深圳市科翼源电子有限公司1年
留言
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BOURNSDIP |
3116 |
23+ |
原厂原装正品 |
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上海金庆电子技术有限公司16年
留言
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MOLEX |
10000 |
全新原装 货期两周 |
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瀚佳科技(深圳)有限公司6年
留言
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N/A |
65200 |
21+ |
一级代理/放心采购 |
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深圳市瀚珑科技有限公司2年
留言
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106050 |
24+ |
只做原装13691986278微信 |
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深圳市赛美科科技有限公司9年
留言
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MOLEXNA |
50545 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
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深圳市智创诚芯电子科技有限公司4年
留言
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BOURNSDIP |
25000 |
22+ |
原装现货,价格优惠,假一罚十 |
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司2年
留言
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Bourns Inc.径向,垂直圆柱 |
9350 |
24+ |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
560700B00000采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
560700B00000图片
5608中文资料Alldatasheet PDF
更多560700B00000功能描述:散热片 SLIDE ON DIP 12.19mm HORIZ BLK RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 产品:Heat Sink Accessories 安装风格:Through Hole 散热片材料: 散热片样式: 热阻: 长度: 宽度: 高度: 设计目的:Express-HRR
产品属性
- 产品编号:
560700B00000
- 制造商:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
- 类别:
风扇,热管理 > 热敏 - 散热器
- 包装:
散装
- 类型:
顶部安装
- 冷却的封装:
40-DIP
- 连接方法:
压接式,滑入式
- 形状:
矩形,鳍片
- 长度:
2.125"(53.97mm)
- 宽度:
1.065"(27.05mm)
- 鳍片高度:
0.485"(12.32mm)
- 不同温升时功率耗散:
1.0W @ 20°C
- 不同强制气流时热阻:
7.00°C/W @ 300 LFM
- 自然条件下热阻:
24.00°C/W
- 材料:
铝
- 材料表面处理:
黑色阳极化处理
- 描述:
BOARD LEVEL HEAT SINK