选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
深圳市易讯博科技有限公司4年
留言
|
EchelonNA |
168 |
22+ |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
|||
|
深圳市振宏微科技有限公司8年
留言
|
STELCNA |
312 |
23+ |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
|
深圳市星宇佳科技有限公司2年
留言
|
SUMIDASMD |
3400 |
1503 |
||||
|
深圳市明嘉莱科技有限公司4年
留言
|
STELCONA |
880000 |
99+ |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
|
深圳市中利达电子科技有限公司6年
留言
|
SUMIDASMD |
18700 |
23+ |
专营各大品牌电感,原装假一罚十 |
|||
|
深圳市骏创达科技有限公司10年
留言
|
MULTICOMP PRO |
443579 |
2308+ |
|
一级代理,原装正品,公司现货! |
||
|
深圳市惊羽科技有限公司4年
留言
|
MULTICOMPSUB.连接器 |
36528 |
24+25+/26+27+ |
|
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
||
|
深圳市惊羽科技有限公司4年
留言
|
SUMIDA-胜美达车规-被动器件 |
76800 |
24+25+/26+27+ |
|
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
||
|
深圳市惊羽科技有限公司4年
留言
|
SUMIDA-胜美达车规-被动器件 |
96800 |
24+25+/26+27+ |
|
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
||
|
深圳市惊羽科技有限公司4年
留言
|
SUMIDA-胜美达SMD-1008 |
96500 |
24+25+/26+27+ |
|
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
||
|
瀚佳科技(深圳)有限公司6年
留言
|
SUMIDASMD |
62300 |
21+ |
一级代理/全新现货/长期供应! |
|||
|
深圳市河锋鑫科技有限公司3年
留言
|
SUMIDA/胜美达SMD |
433700 |
15+ROHS |
一级质量保证长期稳定提供货优价美 |
|||
|
深圳市锦喆鸿电子有限公司5年
留言
|
胜美达|SumidaSMD |
12588 |
21+ |
原装正品,大量库存 |
|||
|
贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司5年
留言
|
SUMIDA/胜美达SMD |
431800 |
2021+ |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
|||
|
北京京北通宇电子元件有限公司11年
留言
|
Renesas / Dialogsop |
10000 |
22 |
|
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格 |
||
|
艾睿国际(香港)有限公司2年
留言
|
MULTICOMPSMD |
100500 |
2021+ |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
|
深圳市安富世纪电子有限公司4年
留言
|
SUMIDASMD |
6800 |
23+ |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
|
深圳市创新迹电子有限公司1年
留言
|
SUMIDASMD |
6800 |
23+ |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
|
深圳市湘达电子科技有限公司3年
留言
|
DELTRONEMCONNA |
10000 |
2022+ |
只做原装,价格优惠,长期供货。 |
|||
|
深圳市中利达电子科技有限公司6年
留言
|
MULTICOMP原厂原封 |
12315 |
22+ |
只做原装现货 提供一站式配套供货 中利达 |
550-10-560M33-001152采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
550-10-560M33-001152图片
5501-09PA-02-F1中文资料Alldatasheet PDF
更多550-10-560M33-001152制造商:PRECI-DIP 功能描述:BGA SOLDER TAIL
产品属性
- 产品编号:
550-10-560M33-001152
- 制造商:
Preci-Dip
- 类别:
连接器,互连器件 > IC 插座
- 系列:
550
- 包装:
散装
- 类型:
BGA
- 针位或引脚数(栅格):
560(33 x 33)
- 间距 - 配接:
0.050"(1.27mm)
- 触头表面处理 - 配接:
镀金
- 触头表面处理厚度 - 配接:
10.0µin(0.25µm)
- 触头材料 - 配接:
黄铜
- 安装类型:
通孔
- 特性:
封闭框架
- 端接:
焊接
- 间距 - 柱:
0.050"(1.27mm)
- 触头表面处理 - 柱:
镀金
- 触头表面处理厚度 - 柱:
10.0µin(0.25µm)
- 触头材料 - 柱:
黄铜
- 外壳材料:
FR4 环氧玻璃
- 工作温度:
-55°C ~ 125°C
- 描述:
BGA SOLDER TAIL