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4171G	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热 - 垫，片描述：THERM PAD 16.51MMX12.7MM	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
4171	文件：255.62 Kbytes Page：1 Pages	STANDARDBINDINGPOSTSTRIP	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商	etc2
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AN4171	文件：797.93 Kbytes Page：14 Pages	TheSTEVAL-CCA043V1isademonstrationboarddesignedfortheevaluation	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团	STMICROELECTRONICS
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BBZ-4171	文件：72.78 Kbytes Page：3 Pages	VibraKrimp??QuickDisconnectFlag,Female,for16-14AWGWire,MetalStripCarrier	MOLEX4Molex Electronics Ltd. 莫仕公司MOLEX莫仕公司	MOLEX4
NTR4171	文件：442.72 Kbytes Page：6 Pages	P−CHANNELMOSFET Features ••• Applications •LoadSwitch •OptimizedforBatteryandLoadManagementApplicationsin PortableEquipmentlikeCellPhones,PDA’s,MediaPlayers,etc. VDS(V)=-30V RDS(ON)75m(VGS=-10V) RDS(ON)110m(VGS=-4.5V)	UMWUMW 友台友台半导体	UMW
NTR4171P	文件：141.92 Kbytes Page：6 Pages	PowerMOSFET	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
NTR4171P	文件：114.45 Kbytes Page：6 Pages	PowerMOSFET??0V,??.5A,SingleP?묬hannel,SOT??3	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
NTR4171P	文件：196.21 Kbytes Page：2 Pages	PowerMOSFET	ZPSEMI ZP Semiconductor	ZPSEMI
OPA4171	文件：1.39204 Mbytes Page：33 Pages	36V,Single-Supply,SOT553,General-PurposeOPERATIONALAMPLIFIERS	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
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产品属性

产品编号：
4171G
制造商：
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
包装：
散装
应用：
TO-220
类型：
绝缘体
形状：
矩形
外形：
16.51mm x 12.70mm
厚度：
0.0701"（1.780mm）
材料：
氧化铝陶瓷
描述：
THERM PAD 16.51MMX12.7MM

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更多4171G供应商更新时间2024-6-3 16:00:00

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