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217-36CTE6	文件：8.04467 Mbytes Page：21 Pages	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS •Nointerfacematerialisneeded •Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly •BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats •EIAstandardsandESDprotectionares	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
217-36CTE6	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED	Wakefield-Vettewakefield engineering inc wakefield engineering inc	Wakefield-Vette

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功能描述

制造商&上传企业

LOGO

217-36CTE6

文件：8.04467 Mbytes

Page：21 Pages

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

•Nointerfacematerialisneeded •Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly •BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats •EIAstandardsandESDprotectionares

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

ETC

217-36CTE6

文件：100 bytes

Page：1 Pages

包装：散装类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED

Wakefield-Vettewakefield engineering inc

wakefield engineering inc

Wakefield-Vette

产品属性

产品编号：
217-36CTE6
制造商：
Wakefield-Vette
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
217
包装：
散装
类型：
顶部安装
冷却的封装：
D²Pak（TO-263），SOL-20，SOT-223，TO-220
连接方法：
SMD 基座
形状：
矩形，鳍片
长度：
0.740"（18.80mm）
宽度：
0.600"（15.24mm）
鳍片高度：
0.360"（9.14mm）
不同温升时功率耗散：
1.0W @ 55°C
不同强制气流时热阻：
16.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻：
55.00°C/W
材料：
铜
材料表面处理：
锡
描述：
HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
上海金庆电子技术有限公司	217-36CTE6	Wakefield	新		2465	全新原装货期两周	询价
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更多217-36CTE6供应商更新时间2024-6-13 16:05:00

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