首页 >1N5523CUR-1>规格书列表

零件编号下载&订购功能描述制造商&上传企业LOGO

1N5523CUR-1

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

JAN1N5523CUR-1

LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNTZENERDIODE,500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

JANTX1N5523CUR-1

LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNTZENERDIODE,500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

JANTXV1N5523CUR-1

LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNTZENERDIODE,500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

详细参数

  • 型号:

    1N5523CUR-1

  • 制造商:

    MICROSEMI

  • 制造商全称:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
MICROSEMI/美高森美
2021+
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
询价
原厂原包
2022+
原装
38560
原装进口现货,工厂客户可以放款。17377264928微信同
询价
Microchip
2022+
原厂原包装
8600
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
询价
ADP
18+
2169
进口原装正品优势供应QQ3171516190
询价
ADP
19+
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
询价
ADP
2017+
SMD
18700
询价
ADP
NA
6688
11
现货库存
询价
23+
N/A
65210
正品授权货源可靠
询价
Microsemi
1942+
N/A
908
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物
询价
CDI-DIODE
23+
原厂原包
19960
只做进口原装 终端工厂免费送样
询价
更多1N5523CUR-1供应商 更新时间2024-5-17 15:00:00