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0713086414	文件：1.48631 Mbytes Page：8 Pages	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 14 Circuits1.50關m (59關) Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130)	MOLEX8Molex Electronics Ltd. 莫仕公司MOLEX莫仕公司	MOLEX8

型号：
0713086414
功能描述：
CONN SMD HDR W/L PEG TIN 14POS
RoHS：
是
类别：
连接器，互连式 >> 矩形- 接头，公引脚
系列：
*
产品培训模块：
Board-to-Board Connectors
产品目录绘图：
TSW Series Dual
标准包装：
1
系列：
TSW
触点类型：：
公形引脚
连接器类型：
接头，无罩
位置数：
44
加载位置的数目：
全部
间距：
0.100（2.54mm）
行数：
2
行间距：
0.100（2.54mm）
触点接合长度：
0.105（2.67mm）
安装类型：
通孔
端子：
焊接
紧固型：
-
特点：
-
触点表面涂层：
金
触点涂层厚度：
30µin（0.76µm）
颜色：
黑
包装：
散装
配套产品：
SAM1223-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1221-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL TINSAM1218-22-ND - CONN RCPT .100 44PS DL R/A GOLDSAM1217-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1215-22-ND - CONN RCPT .100 44PS DL R/A GOLDSAM1214-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1212-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL TINSAM1210-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1208-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DUAL GOLDSAM1205-22-ND - CONN RCPT .100 44POS DL R/A TIN更多...
其它名称：
SAM1024-22

更多0713086414供应商更新时间2024-5-28 11:36:00