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深圳市骏创达科技有限公司10年
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深圳市赛美科科技有限公司9年
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贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司5年
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更多0550910674功能描述:0.635 BTB PLG HSG ASSY 60CKT RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 系列:SlimStack™ 55091 RoHS指令信息:0524653071 Cert of Compliance 标准包装:1 系列:52465 连接器类型:插座,中央带触点 位置数:30 间距:0.031(0.80mm) 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:- 触点表面涂层:锡 触点涂层厚度:120µin(3.05µm) 包装:Digi-Reel® 配接层叠高度:4.5mm,5.65mm,7mm 板上方高度:0.140(3.55mm) 配套产品:53364-3091-ND - CONN HEADER 30POS .8MM TIN SMD53309-3091-ND - CONN HEADER 30POS .80MM R/A SMD53307-3091-ND - CONN HEADER 30POS .80MM VERT SMD 其它名称:WM3761DKR
产品属性
- 产品编号:
0550910674
- 制造商:
Molex
- 类别:
连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
- 系列:
SlimStack 55091
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 连接器类型:
插头,外罩触点
- 针位数:
60
- 间距:
0.025"(0.64mm)
- 安装类型:
表面贴装型
- 特性:
板导轨,固定焊尾
- 触头表面处理:
镀金
- 触头表面处理厚度:
10.0µin(0.25µm)
- 接合堆叠高度:
6mm,12mm
- 板上高度:
0.197"(5.00mm)
- 描述:
CONN PLUG 60POS SMD GOLD